全球十大晶圆代工厂排名！台积电市占70.2%创纪录 是第二名10倍
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿美元以上，同比增长14.6%创纪录。
晶圆
先进封装，最新预测
全球先进芯片封装市场规模预计在2025年达到503.8亿美元，预计到2032年将达到798.5亿美元，2025年至2032年的复合年增长率（CAGR）为6.8%。先进芯片封装市场正经历着增长，这得益于市场对更小、更快、更高效的电子设备日益增长的需求。高性能计算
晶圆再生服务，中国前四大厂商占有大约80.0%的市场份额
晶圆再生服务是对用过的芯片生产中的测试片的回收利用，可降低下游集成电路生产厂商生产成本。晶圆再生工艺主要包括化学腐蚀、机械研磨和清洗。
让AI走向“自主智能”，晶圆级智能计算创新联合体沪上启航
日前，由中国工程院信息与电子工程学部主办，复旦大学、普陀区人民政府、中国电子学会、中国通信学会、中国图象图形学学会和中国网络空间安全学会共同承办的“人工智能与先进计算融合创新学术会议”在复旦大学光华楼举行。400余位专家学者参会，共同探讨如何实现人工智能与先进
机构：二季度全球前十大代工厂营收升至417亿美元，环比增长14.6%
今日，TrendForce集邦咨询发布最新调查报告。报告显示，2025年第二季因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季
芯片生产工艺流程详解
在当今数字化的世界里，从智能手机、个人电脑到汽车和家用电器，几乎所有电子设备的核心都离不开一个微小而强大的部件——芯片，也称为集成电路（Integrated Circuit, IC）。它的制造过程是人类智慧和工程技术的结晶，其复杂和精确程度令人叹为观止。本文将
炸裂！华虹半导体2025上半年“逆风局”咋打？下半年又咋“整活”
2025年上半年，华虹半导体那营收数据就跟坐了火箭似的，直接飙到了80.18亿元，同比增长了19.09%。这就好比一个原本成绩中等的学生，突然在考试里超常发挥，一下子冲到了班级前列。为啥能涨这么多呢？原来啊，晶圆销售数量那是蹭蹭往上升，再加上华虹制造项目开始量
台积电2nm四季度量产，苹果已获近50%初始产能
台积电将于今年四季度开始量产其最先进的2nm制程。苹果公司作为台积电的大客户已经获得了近一半的初始产能，预计大部分将用于苹果A20 和 A20 Pro 芯片组的生产，预计明年的iPhone 18系列将首发搭载。
台积电（TSMC）将于2025年第四季度启动2纳米晶圆量产，据报道苹果已锁定近半数初始产能
几家芯片组制造商将在2026年转向台积电的2nm技术，据报道，这家半导体巨头打算在2025年第四季度开始大规模生产。重复历史，据说苹果是这些晶圆的最大客户，并且已经获得了近一半的初始产能，大部分出货量可能用于该公司的A20和A20 Pro芯片组，这些芯片组将用
台积电将于2025年第四季度全面投产2nm晶圆 苹果已获得近一半初始产能
《电子时报》（DigiTimes）最新发布的消息称，台积电预计月产能将达到4.5万至5万片晶圆，预计每片晶圆的成本将高达3万美元。报道称，无论价格如何上涨，苹果和高通仍将是台积电最大的两家客户，而AMD、联发科、博通等其他客户也在排队等待获得这项尖端技术。
科学家提出二维材料金属压印方法，2英寸晶圆器件良率达97.6%
近期，新加坡南洋理工大学高炜博（Weibo Gao）教授团队与合作者开发了一种金属印章压印方法，在 2 英寸晶圆上良率达 97.6%，且器件性能显著优于传统方法，特别是晶体管阈值电压的波动降低了近 20 倍。
京仪装备跌0.53%，成交额4.86亿元，后市是否有机会？
2023年11月10日招股书显示,公司半导体专用温控设备产品主要用于 90nm 到 14nm 逻辑芯片以及64 层到 192 层 3D NAND 等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。
赛莱克斯北京获MEMS光学器件订单，启动8英寸晶圆试产，国产化突破保障AI算力
赛微电子控股子公司赛莱克斯北京在MEMS光学器件制造领域取得重要进展。该公司代工制造的MEMS-OCS产品成功通过客户严格验证，并获得正式采购订单。这标志着公司在高端光学交换器件代工领域实现关键突破，为后续规模化生产奠定坚实基础。
再生晶圆大厂RS宣布在台湾建新厂，目标月产能30万片
8月13日，全球再生晶圆大厂RS Technologies 宣布，为了应对的旺盛的需求，从事再生晶圆业务的中国台湾子公司“艾尔斯半导体”已取得了第2工厂（原半导体相关制造工厂旧址），将开始进行增产投资，新厂预计在2027年下半年量产、目标打造月产30万片的产能
台积电将在两年内逐步停止6英寸晶圆生产
公开资料显示，台积电的这座6英寸晶圆厂月产能约8.3万片，营收占比不到0.5%，其战略重要性已显著降低。该厂主要采用0.45μm及以上的成熟制程，生产传感器、模拟电路和基础功率器件等产品，广泛应用于物联网、消费电子和工业控制等领域。尽管这些产品在传统且对成本敏
一纳米的差距，可能让整个芯片报废
混合键合是垂直集成和3D系统性能的关键推动因素，它依赖于极其紧密的对准和无缺陷的键合表面。但随着互连间距的缩小，即使是纳米级的高度、倾斜度或污染变化也可能导致部分或完全键合失效。要确保在这些条件下的高良率，需要改进或不同的计量工具，使其具有检测亚纳米级异常的灵
台积电退出六英寸代工
日前，市场传出，台积电已经口头告知下游客户，将在2027年结束最后一座6吋厂营运，将产线用于先进封装。台积电发出声明表示，公司决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。此项决定将不会影响之前公布的财务目标。
科创板晚报|寒武纪回应载板、晶圆采购量增加传闻 臻镭科技上半年净利同比增超1000%
《科创板日报》8月12日讯今日科创板晚报主要内容包括：全国数标委征求数据基础设施3项技术文件意见；干法锂电池隔膜骨干企业就行业反内卷达成多项共识；宇树官宣参赛首届世界人形机器人运动会。
大量光刻机流入闲鱼，价格几十万到千万都有，上闲鱼可以造芯片？
话说回来，闲鱼上的光刻机全是进口的，价格几十万到上百万不等，而且能在闲鱼卖，基本上是已经淘汰了的机器，肯定不可能买到目前先进制程的机器，不然老美还制裁个der。
这一次，全球首创
8月5日，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞的BroadPak（全球2.5D/3D异构芯粒集成与共封装光学领域封装设计服务企业）一行到访芯德半导体，专程为芯德半导体颁发奖项，此次颁奖源于双方合作的高端光电2.5D封装项目。