全球12英寸硅片市场成长前景明晰 我国本土化率提升成趋势
硅片是芯片制造的“地基”，是需求量最大的晶圆制造材料。目前全球95%以上的半导体器件采用硅片作为衬底，占半导体器件80%的集成电路产品中99%以上采用硅片作为衬底。根据相关数据统计，2023年全球九大类晶圆制造材料市场规模为415亿美元，其中硅片占比30%，是
晶圆
昂瑞微“诡异”的5G产品：单价下滑原材料成本增加 毛利率却飙升
10月9日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）科创板IPO迎来新进展。上交所官网显示，上交所上市审核委员会定于10月15日召开2025年第42次上市审核委员会审议会议，审核昂瑞微首发事项。
半导体晶圆制造设备(WFE)市场趋势
到2030年，晶圆制造设备市场规模将达到1840亿美元，其中包括1510亿美元的设备出货量和330亿美元的服务出货量，2024年至2030年的复合年增长率分别为4.6%和4.8%。
至纯科技：围绕晶圆制造（FAB）实现“工艺-设备-材料”三位一体
至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“至纯科技”）作为中国半导体产业链中的关键企业，其发展路径深刻体现了“工艺-设备-材料”三位一体的战略思维。面对巨大的市场机遇与资源有限性的核心矛盾，公司通过高强度研发投入和精准的产业布局，在半导体国产化浪潮中占据了重要位
百姓看联播丨把疏解机遇变成产业优势
河北时硕微芯科技有限公司副总经理王玉龙说：“我们河北时硕微芯科技有限公司是2013年从北京搬入的大厂，投产之后，我们的利润年年都在翻番。目前，企业一期产能达到每年500万只。现在我们正在建设二期，未来希望达到年产8000万只的产能。”
中芯国际跌到127元！10月10日暴跌真相
10月10日的半导体板块有点"冰火两重天"的意思。一边是行业龙头中芯国际单日大跌7.89%，收盘价跌至127.95元，总市值缩水至1.02万亿元，让不少长期持股的投资者慌了神；另一边是存储赛道的佰维存储被逾百家机构扎堆调研，上半年营收逆势增长13.7%，AI端
全球首款！英特尔1.8纳米芯片晶圆亮相
英特尔官网公布一张新照片，公司CEO陈立武举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号“Panther Lake”）晶圆，这是首款采用英特尔18A工艺（即1.8纳米）的芯片。
Imec推出300毫米GaN晶圆计划
比利时研究和创新中心Imec宣布，AIXTRON、GlobalFoundries、KLA Corporation、Synopsys和Veeco成为其300毫米GaN开放式创新计划的首批合作伙伴，该计划适用于低压和高压电力电子应用。该计划是imec关于GaN电力
晶圆 kla imec globalfoundr gan晶圆 2025-10-10 17:31 6
英特尔发布首款 1.8 纳米工艺（18A）芯片晶圆代号 “Panther Lake”
英特尔此次发布的 “Panther Lake” 晶圆，核心突破在于制程精度与晶体管结构的双重革新。从技术参数看，18A 工艺（1.8 纳米）的晶体管密度达到每平方毫米约 3.2 亿个，较上一代 3 纳米工艺（约 1.7 亿个 / 平方毫米）提升超 88%，这一
英特尔 纳米 晶圆 panther pantherlake 2025-10-10 11:46 6
全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆亮相
在美国亚利桑那州英特尔的奥科蒂洛园区内，该公司首席执行官陈立武双手托举着一块英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号“Panther Lake”）的CPU芯片晶圆。
成败全看它！英特尔CEO手捧全球首款1.8纳米工艺芯片晶圆亮相
正在努力扭转艰难处境的老牌芯片厂英特尔，周四展示了即将亮相的新一代先进制程PC芯片，开始向苹果、高通、AMD、台积电等竞品发起反击。
长江、长鑫存储的双料供应商：不是概念股噱头，是国产存储的核心
在国产存储领域，长江存储和长鑫存储就像两个“领头雁”，而在它们身后，有一批企业同时给这两家供货，这可不是资本市场上的“概念炒作”，而是国产存储从“追着跑”到“领着跑”的“硬底气”。今天咱们就好好聊聊这些双料供应商，看看它们在国产存储崛起中到底起了啥关键作用。
芯片要起飞？这三个赛道的龙头才是真金
最近芯片行业的热度可以说是**"火上浇油"，寒武纪单季度业绩暴增43倍的消息，更是让不少人高呼"芯片的10倍机遇来了"。但真相是，光看一家公司的爆发还不够，想抓住这波行情，你得看对赛道。今天就跟大家聊聊，真正能撑起芯片行业未来的，是设备、制造和存储**这三个领
万亿市场前夜：中国半导体的机遇、挑战与破局之路
“部分高端设备仍需突破，而AI又提出更高要求，中国半导体正处在机遇与挑战并存的高速发展期。”中微公司董事长尹志尧在智微资本首期基金庆立仪式上的发言，道出了中国半导体产业的当下处境。一边是2030年将突破万亿美元的全球市场蓝海，一边是投资缩水与技术代差的现实压力
晶圆级 AI 芯片厂 Cerebras 完成 11 亿美元融资，估值 81 亿美元
晶圆级 AI 芯片企业 Cerebras 当地时间 9 月 30 日宣布完成超额认购的 11 亿美元（IT之家注：现汇率约合 78.38 亿元人民币） G 轮融资。
半导体键合深度解析
键合（Bonding）是通过物理或化学的方法将两片表面光滑且洁净的晶圆贴合在一起，以辅助半导体制造工艺或者形成具有特定功能的异质复合晶圆。键合技术有很多种，通常根据晶圆的目标种类可划分为晶圆-晶圆键合（Wafer-to-Wafer，W2W）和芯片-晶圆键合（D
芯片制造中使用的伯努利吸盘是什么？
在半导体制造中，伯努利吸盘的应用主要集中在晶圆的搬运和定位方面，尤其是在需要避免直接接触晶圆表面的场合。一般被应用于易碎、脆，超薄基材的加工处理，比如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）、薄硅、薄微机电系统（MEMS）晶圆等材料
谁都有个2nm的梦
2nm制程作为摩尔定律延续的关键节点，晶体管密度较3nm提升20%-30%，同等性能下功耗降低25%-30%，将直接推动AI服务器、智能手机等终端设备性能跃升。
电子化学品：半导体破局关键，国产替代正迎黄金期！
晶圆制造环节数百道工艺，每一层都离不开电子化学品的精准作用，电子化学品虽仅占芯片总成本10%-20%，但直接影响芯片性能与良率，是中国半导体突破技术封锁的核心环节。
消息称三星2nm晶圆每片报价2万美元；曝大众两家德国工厂即将短暂停产；川普强制美国芯片公司国产进口比例1：1 | 新闻速递
消息称三星2nm晶圆每片报价2万美元微软公布Win10 WHCP与HLK废止计划，建议厂商迁移至受支持版本曝大众两家德国工厂即将短暂停产北京君正正式递表港交所，为全球前四车规级NOR Flash供应商川普强制美国芯片公司国产进口比例1：1因关键设备依赖进口存不